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13.02.2014
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Metav: ›HSC linear‹ von DMG Mori

Langzeitgenauigkeit unter 5 µm

DMG Mori präsentiert sich in Düsseldorf mit insgesamt 24 Exponaten aus den Technologiebereichen Drehen, Fräsen, Ultrasonic und Lasertec – darunter neun Maschinen im neuen, gemeinsamen Design, von denen wiederum acht Exponate mit 21,5“-Ergoline und Celos ausgerüstet sind.
Im Bereich der Hochgeschwindigkeitsbearbeitung will DMG Mori mit der ›HSC 30 linear‹ und der ›HSC 70 linear‹ neue Maßstäbe in puncto Präzision und Oberflächengüte setzen.
DMG Mori: ›HSC 70 linear‹
DMG Mori zielt auf mehr Präzision und Oberflächengüte für den Werkzeug- und Formenbau. Unter den Exponaten auf der Metav wird auch die ›HSC 70 linear‹ zu sehen sein.
Besonderes Merkmal der Maschinen ist laut DMG eine Langzeitgenauigkeit von unter 5 µm. Erreicht wird diese durch ein spezielles Kühlkonzept und eine thermosymmetrische Bauweise. Oberflächengüten von Ra < 0,15 µm erzielt der Hersteller durch HSC-Spindeln mit Wellen-, Flansch- und Mantelkühlung.
Die bekannten Vorzüge der Linearantriebe in allen Achsen sorgen zudem für eine Dynamik bis 80 m/min. Die neuen HSC linear sind mit Heidenhain TNC 640 oder Operate 4.5 auf Siemens 840D solutionline verfügbar, ab dem zweiten Quartal 2014 auch mit Celos sowie 21,5“-Ergoline und Siemens.
DMG Mori Seiki
Gildemeisterstraße 60
DE - 33689 Bielefeld
Telefon: +49 5205 744004
Fax: +49 5205 74 454004

 
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